画像黄色枠のスピーカーリレーの接点を清掃してみよう。清掃するためにはリレーを基板から外さないといけないが、基板にはUHC MOS素子がはんだ付けされており、
UHC MOS素子は巨大なヒートシンクにネジ留めされている。ネジ留めを一旦外してしまうと、組みつける際に放熱グリス(未購入)を塗布しないといけないし、
絶縁のために挟んである雲母が割れてしまったら面倒くさい。他にも色々な部品を外さないと基板を外せないようだ。
以前リレーを交換してくれた技術者の人はすごいなと感心してしまった。向こうはDENONのプロだから当たり前かもしれないが、私の場合は捨ててもいい前提でなければ、
分解はできそうもない。時間はあるが分解して組み上げる気力がわかない。
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